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[发明专利]树脂组合物层-CN201810190383.1在审
发明人：鹤井一彦 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供可得到即使厚度薄、基底密合性和回流焊耐性也优异的固化物的树脂组合物层等。本发明提供一种树脂组合物层，该树脂组合物层包含树脂组合物，该树脂组合物含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，其中，树脂组合物层的厚度为15µm以下，使树脂组合物层在100℃下热固化30分钟、进而在180℃下热固化30分钟而得的固化物的渗透系数P为1.2cc/m2・mm‑1・day・atom以上且5cc/m2・mm‑1・day・atom以下。
树脂组合物层树脂组合物固化物热固化环氧树脂渗透系数固化剂回流焊密合性基底

[发明专利]树脂组合物层-CN201811183033.9在审
发明人：鹤井一彦;阪内启之 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供即使厚度薄也可抑制晕圈现象的树脂组合物层等。一种树脂组合物层，它是包含树脂组合物的厚度15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氢氧化镁和(D)二氧化硅。
树脂组合物层树脂组合物环氧树脂二氧化硅氢氧化镁固化剂晕圈

[发明专利]树脂组合物层-CN202211570763.0在审
发明人：鹤井一彦;大久保重臣 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供能得到即使厚度薄、也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层的树脂组合物层。树脂组合物层，其是含有树脂组合物的厚度15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有100nm以下的平均粒径和15m2
树脂组合

[发明专利]树脂组合物层-CN201810436857.6有效
发明人：鹤井一彦 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种树脂组合物层，该树脂组合物层可获得即使厚度较薄也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层。本发明的解决手段是一种树脂组合物层，其是包含树脂组合物的厚度为15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；
树脂组合

[发明专利]树脂组合物层-CN201810659539.6有效
发明人：鹤井一彦;大久保重臣 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C08K3/04 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供能得到即使厚度薄、也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层的树脂组合物层。树脂组合物层，其是含有树脂组合物的厚度15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有100nm以下的平均粒径和15m2
树脂组合

[发明专利]覆金属层压板及印刷线路板-CN201280062122.2有效
发明人：井上博晴;岸野光寿 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数
金属层压板印刷线路板

[发明专利]层叠体及使用其的充气轮胎-CN201180005293.7有效
发明人：友井修作;原祐一 -专利权人：横滨橡胶株式会社
申请日： 2011-03-18 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：一种层叠体，其特征在于，其是将至少1层的由第1热塑性树脂组合物形成的层和至少2层的由第2热塑性树脂组合物形成的层按照最外层为由第2热塑性树脂组合物形成的层的方式交替层叠而成的层叠体，第1热塑性树脂组合物包含选自乙烯-乙烯醇共聚物及改性乙烯-乙烯醇共聚物中的至少1种，第2热塑性树脂组合物具有与第1热塑性树脂组合物不同的组成，在任意邻接的由第1热塑性树脂组合物形成的层和由第2热塑性树脂组合物形成的层的组合中，由第1热塑性树脂组合物形成的层及由第2热塑性树脂组合物形成的层采取特定的拉伸弹性模量及厚度的比。
层叠使用充气轮胎

[发明专利]树脂片及其制造方法-CN201811043349.8在审
发明人：渡边康贵;根津裕介;杉野贵志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂片(1)，其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片(1)，树脂片(1)具备固化性的树脂组合物层(11)，树脂组合物层(11)由含有固化性树脂的树脂组合物形成，树脂组合物层(11)的厚度为100μm以上、300μm以下，树脂组合物层(11)以1.0质量％以上、5.0质量％以下的含量含有通过加热而挥发的可塑性溶剂。该树脂片(1)能够抑制树脂组合物层的崩坏、能够使树脂组合物层追随被粘面的凹凸而进行密封。
树脂组合物层树脂片密封半导体装置固化性树脂可塑性溶剂树脂组合物固化性挥发加热制造追随

[发明专利]覆金属层压板及印刷线路板-CN201280029132.6有效
发明人：井上博晴;岸野光寿 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-06-12 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明所涉及的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)、和存在于所述绝缘层(12)的至少其中之一表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)通过层叠第一树脂层(14)、和配置在所述第一树脂层(14)与所述金属层(13)之间的第二树脂层(15)的至少两个层而形成，所述第一树脂层(14)和所述第二树脂层(15)分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层(14)的树脂组合物是与所述第二树脂层(15)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第二树脂层(15)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层(14)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。
金属层压板印刷线路板

[发明专利]印刷布线板的制造方法-CN202310242017.7在审
发明人：依田正应 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的课题是提供印刷布线板的制造方法，该制造方法能够抑制绝缘层与支承体之间的剥离不良、同时制造印刷布线板。本发明的解决手段是一种印刷布线板的制造方法，该方法依序包含：(I)将树脂片材以树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于该内层基板上的工序，所述树脂片材具备：具备脱模层的支承体、和形成于支承体的脱模层上的树脂组合物层；(II)在氮气气氛中将树脂组合物层热固化的工序；和(III)剥离支承体的工序，其中，脱模层包含(甲基)丙烯酸类树脂，树脂组合物层包含树脂组合物，所述树脂组合物包含咪唑系化合物，树脂组合物层的热固化依序包含：对树脂组合物层实施保持在温度T1的加热处理、和对树脂组合物层实施保持在高于温度T1的温度T2的加热处理。
印刷布线制造方法

[发明专利]层叠体、覆金属箔层叠板、进行了图案化的带金属箔的层叠体、具有积层结构的层叠体、印刷电路板、多层无芯基板、其制造方法-CN201980055547.2有效
发明人：平野俊介;加藤祯启;小柏尊明 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B32B27/16 文献下载
摘要：本发明的层叠体为由第1树脂组合物层、耐热薄膜层、和第2树脂组合物层依次层叠而成的层叠体，前述第1树脂组合物层为半固化状态(B阶)，且前述第1树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5～5μm，前述第2树脂组合物层为半固化状态(B阶)，且前述第2树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5～5μm。
层叠金属进行图案具有结构印刷电路板多层无芯基板制造方法

[发明专利]覆金属层压板及印刷线路板-CN201280009444.0有效
发明人：井上博晴;吉冈慎悟;岸野光寿;阿部孝寿 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)及存在于所述绝缘层(12)的至少一个表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)是将中央层(14)、存在于所述中央层(14)的其中一个表面侧的第1树脂层(15)和存在于所述中央层(14)的另一个表面侧的第2树脂层(16)的至少3层进行层压而制得的层，所述中央层(14)、所述第1树脂层(15)及所述第2树脂层(16)分别包含树脂组合物的固化物，所述中央层(14)的树脂组合物是包含热固化性树脂且与所述第1树脂层(15)和所述第2树脂层(16)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述中央层(14)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率既低于所述第1树脂层(15)所包含的树腊组合物的固化物的弹性率，又低于所述第2树脂层(16)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率。
金属层压板印刷线路板

[发明专利]层叠体、层叠板、多层层叠板、印刷配线板及层叠板的制造方法-CN201210357115.7在审
发明人：青岛真裕;高桥佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，所述层叠板包括由含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成的1层以上的树脂固化物层和1层以上的玻璃基板层，所述制造方法包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序
层叠多层印刷线板制造方法

[发明专利]树脂传递模塑装置和树脂传递模塑方法-CN200780028033.5有效
发明人：林宣也;水野宏;长谷川刚一;太田和雄 -专利权人：三菱重工业株式会社
申请日： 2007-08-08 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： B29C39/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种被设计用于通过将树脂组合物注入模具且浸润模塑体来模塑纤维增强塑料模塑体的树脂传递模塑装置。树脂组合物由链式固化树脂组合物组成，并且包括链式固化树脂组合物的链式固化树脂组合物套层被布置成紧邻模塑体的外侧。链式固化树脂组合物套层具有由链式固化树脂组合物的固化特性和链式固化树脂组合物的向外散热特性所限定的纤维体积容量界限值。模塑体分离构件布置于链式固化树脂组合物容纳层和模塑体之间。
树脂传递装置方法

[发明专利]树脂片及其制造方法-CN201811140319.9在审
发明人：渡边康贵;根津裕介;杉野贵志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： C08L101/06 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂片(1)，其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片(1)，树脂片(1)具备固化性的树脂组合物层(11)，树脂组合物层(11)由含有固化性树脂、造膜性树脂及无机填料的树脂组合物形成，所述造膜性树脂含有聚乙烯醇缩醛树脂。该树脂片(1)能够形成厚膜的树脂组合物层，且该树脂组合物层固化而成的固化层具有优异的电镀附着性。
树脂片树脂组合物层树脂膜性聚乙烯醇缩醛树脂半导体装置电镀附着性固化性树脂树脂组合物无机填料固化层固化性厚膜固化密封制造

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